力成Q2營收估季增;今年是最有機會的一年
(113/04/30 15:45:52)

MoneyDJ新聞 2024-04-30 15:45:51 記者 王怡茹 報導

半導體封測大廠力成(6239)今(30)日舉行法說會,執行長謝永達表示,目前來自客戶的需求動能樂觀,第二季營收有望較首季成長,預估季增中個位數百分比、甚至是高個位數百分比,且目前新品的進度符合預期,下半年也可逐漸看到貢獻,今年將是力成最有機會的一年。

力成董事長蔡篤恭致詞時表示,目前正努力進行資源整合、全公司通力合作以及進行中高階主管培訓傳承,並朝向一些高階技術研究發展。在努力挺過2023年半導體20幾年來的嚴重衰退後,預期2024年開始是力成最有機會的一年,尤其過去幾年積極投資在先進技術上,公司已準備迎接好挑戰,希望越來越好。

謝永達表示,隨半導體庫存調整近尾聲,終端產品出貨恢復正成長,對經濟成長也正面看待。而半導體供應鏈朝區域化發展,美、日、歐等地建構自主的半導體生態系,也為產業帶來機會。同時也關注在俄烏戰爭持續、中東局勢緊張下,可能牽動能源供應,相對有可能對產業帶來新一波衝擊。

謝永達指出,第二季在PC、手機、消費性產品需求逐季增溫,第二季業績將較第一季成長;目前來看,地震對客戶需求及生產無影響。而資料中心及HPC需求均帶動DDR5高階記憶體產品比重提升,對AI相關應用如SERVER、PC、手機,樂觀看待。HBM部分,依計畫進行中並穩步擴充產能,設備自第四季到2025年陸續進駐,預期2024年會有小量業績貢獻。

他進一步指出,智慧型手機、AI、HPC與電動車等應用的需求與日俱增,對覆晶封裝服務的需求也隨之增加,公司也規劃逐步擴充產線,預期第二季起設備陸續到位。而邏輯封裝新品開發進度符合預期,並陸續進行量產,且受惠覆晶封裝、扇出型封裝、電源模組等產品需求,可望增添公司邏輯產品營收表現。

轉投資部分,力成指出,Tera Probe/Tera Power維持第一季業績將是全年低點的看法,2024年業績將逐季成長;消費應用晶片估自第二季起逐步成長,伺服器晶片上半年持平,有望在下半年看到成長。超豐(2441)則在奧運需求帶動下,面板及TV相關產品需求回升,第二季相當正面,同時大陸市場積極備貨,相關訂單比重也將增加, 未來將持續開發國際型客戶,冀增添營運動能。