MoneyDJ新聞 2024-04-30 16:17:43 記者 王怡茹 報導

半導體封測大廠力成(6239)今(30)日舉行法說會，公司上修資本支出至150億元，較前次預期的約100億大增50%。總經理呂肇祥表示，AI應用相當強勁，公司在HBM(高頻寬記憶體)、FC-BGA、後段測試都有增加投資，因此提高投資金額，其中約有6成將用在HBM。

力成前次法說會預估，今年資本支出初估約100億元，力成本身約投入 50至60億元、超豐(2441)及日本則分別為 20 至 30 億元。本次上修資本支出至150億元，其中超豐跟日本約50億元、力成約100億元 ，約6成用在HBM。

力成是OSAT中唯一能做HBM的公司，公司購入晶圓廠使用等級的CMP設備，目前已有一台到位，年底前還有一台進駐。公司技術結合原本HBM堆疊技術，成為少數具備HBM Via middle封裝能力的公司，現有有日本Fabless在進行合作，且有2~3個客戶洽談中。