馬來西亞檳城州首席部長曹觀友表示，至少3家中國半導體企業將進駐檳城州

馬來西亞檳城州首席部長曹觀友於4月28日發布消息稱，中國3家知名半導體企業，分別為蘇州中國晶方有限公司(WLCSP)、寧波SJ電子有限公司(SJE)與無錫AMTE公司(AMTE)將進駐檳城州，總投資額為1億美元，將創造數百個就業機會。前述三家企業將強化馬國積體電路設計與先進封裝生態系。

蘇州中國晶方有限公司透過開發半導體創新技術，協助客戶大規模生產半導體封裝設備。寧波SJ電子有限公司則在材料與設備及研發上擁有豐富經驗，以及卓越的研發能力。無錫AMTE公司是中國領先的半導體製造設備供應商，其主要產品集中在蝕刻與薄膜處理設備，這些設備廣泛應用於半導體加工的前端製程。上開企業係由「蘭芯創投」(Blue Chip VC)引入檳州，該公司在吸引檳城州之戰略投資發揮關鍵作用。這三家半導體企業亦於近期在「吉隆玻20國峰會」上簽署合作意向書，為此次引進奠定了基礎。

據悉，蘇州中國晶方有限公司目前刻正進行最後的法律審計，預計未來幾個月內可以開始營運，而寧波SJ電子有限公司在檳州則已準備好營運其工廠，無錫AMTE公司則正處於確定相關細節的最後階段中。

曹首長表示，隨著國際局勢變化，包括美中貿易戰，使東南亞成為投資的新據點，而馬來西亞擁有許多優勢，尤其在半導體領域，有「東方矽穀」美譽的檳州更是備受關注。越來越多企業對檳州產生興趣，當中有者親自到來考察，亦有透過諸如蘭芯創投的單位牽線下到來。檳州政府的方向與「2030年新工業大藍圖」(NIMP 2030)一致，憑著50多年的工業卓越成就及領導力，檳州正帶領全國邁入晶片價值鏈前端。如今檳州盼打入更高價值的領域，如晶圓製造、積體電路設計、先進封裝、物聯網(IoT)和研發(RD)等。為邁入前端製程鋪路，檳州將重點關注積體電路設計與先進封裝，相信這些半導體企業的加入，將對強化和發展檳州的OSAT以及積體電路設計能力和生態系至關重要。

另一方面，蘭芯創投聯合創始人兼總執行長陳永正表示，除了上述3家企業入駐，蘭芯創投之前也已引入2家科技企業，接下來尚有15家企業在依序進駐。(資料來源：經濟部國際貿易署)