【國票觀點】

今日盤勢及未來走勢：(留意CCL上游布局機會)

在華許發表鷹派演說之下，美債殖利率同步飆升，科技股評價面仍承受壓力，市場資金再度轉向金融、醫療等非科技族群，終場美四大指數全數收跌，幅度介於-3.47%至-0.02%，台積電adr下跌2.29%，台指期夜盤下跌457點，估今日台股開於盤下，盤中科技權值股或有買盤湧入，挹注指數重回46000點大關。

短線觀點：目前台股維持高檔震盪墊高格局，加上量能維持高檔，顯示市場承接力道仍在。展望本週，SEMICON Taiwan 2026將正式登場，矽光子、3DIC、先進封裝、記憶體及化合物半導體等議題皆為本屆焦點，與近期台股AI主流族群高度重疊，有望延續市場題材熱度。若相關族群買盤持續擴散，搭配外資資金延續回流，預期指數仍有機會震盪墊高，朝向歷史高挺進。

操作看法：Low Dk、Low CTE玻纖布供需持續吃緊，價格與出貨量具備同步上行動能，產業進入結構性成長階段。評價面來看，相較其他AI概念股，甚至是CCL上游族群，銅箔、玻纖布等個股仍具補漲空間，短線可留意此時族群轉強訊號，逢回檔分批布局。

重點產業與族群：

CCL上游– 1815富喬、8358金居

產業觀點：隨AI伺服器與高速運算需求持續提升，PCB與載板規格由M6升級至M8、M9，高頻高速傳輸對材料性能要求顯著提高，帶動相關材料需求快速成長。