意法半導體與歐洲投資銀行簽署5億歐元融資協議

為提升歐洲競爭力和戰略自主權。歐洲投資銀行(EIB)近期批准提供意法半導體（STM）10億歐元信貸額度；雙方甫就首筆撥款5億歐元簽署融資協議。此為1994年以來，歐洲投資銀行第9度支持意法半導體投資計畫，累計融資總額達42億歐元。

意法半導體在義大利、法國和馬爾他等國設有生產或研發設施，業務涵蓋汽車、工業、個人電子設備及通信基礎設施市場。本次歐洲投資銀行提供的融資將有助於意法半導體在義大利及法國推進半導體創新技術與設備的投資計畫，開展其研發活動和大規模量產；其中約60%資金將用於提升義大利Catania及Agrate，以及法國Crolles等核心廠區的大規模量產能力，剩餘40%則專注於研發領域。

歐洲投資銀行副總裁Ambroise Fayolle表示，半導體是現代經濟的核心，透過支持意法半導體研究和先進製造領域的投資，相當於協助歐洲確保關鍵技術，並創造高技能工作。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery強調，意法半導體持續致力於強化歐洲的半導體生態系，歐洲投資銀行的貸款將進一步支持該公司在義大利和法國的研發工作，專注於技術差異化及大規模製造。(資料來源：經濟部國際貿易署)